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(原文發表於2025年10月10日)
芯片競爭在大國博弈的新時代是重中之重，本文介紹一位關鍵人物——黃令儀。黃令儀，原名廖文蒂（1936至2023年，享年87歲），廣西桂林人，微電子科學家、教育家，被譽為「中國龍芯之母」，是中國半導體和芯片研發的主要奠基人。
黃令儀1954年（18歲）考入華中工學院（現華中科技大學），學習電機及電器專業；22歲畢業後，1958年進入清華大學半導體專業深造，從此與半導體技術結緣。她並未出國留學，是百分百「國產芯片專家」，創建了中國首個半導體實驗室。她1960年回到母校創建半導體專業，研製出中國最早的半導體二極管（diode，現時高中物理學生都知道）。
黃令儀參與的國家重大科研項目包括，1966年研製中國首台空間計算機，助力「東方紅一號」衛星發射；上世紀70年代突破集成電路技術，獲全國科學大會獎。同時，她還是「龍芯」的核心研發者，在2002年以66歲高齡加入龍芯團隊，主導「龍芯1號」物理設計，打破國外芯片技術壟斷。黃令儀推動「龍芯」系列的芯片應用於北斗衛星、高鐵等關鍵領域。
黃令儀幼年經歷戰亂，立下「匍匐在地，擦淨祖國恥辱」的誓言，一生投身科研。面對技術封鎖，她帶領團隊實現零的突破，開拓中國芯片自主化的先河。她淡泊名利、生活簡樸，捐出積蓄支持研發，晚年仍堅守實驗室的工作直至去世，可謂鞠躬盡瘁，死而後已。
2020年，黃令儀獲中國計算機學會的「夏培肅獎」（女性科技工作者最高榮譽）。她獻身事業的事跡被廣泛報道，是科技工作者與青年學子的精神楷模。
黃令儀沒有傳統意義上的「留學經歷」，只在1989年曾以公派學者身份赴美進行技術交流與合作，行程結束後如期歸國。這段經歷對她個人及中國芯片研發產生了深遠影響。當年黃令儀受中國科學院派遣前往美國，主要任務是學習先進芯片技術並探索國際合作的可能性。當時中國集成電路研究因經費短缺停滯，而美國在該領域已處於遙遙領先的地位，黃令儀此行旨在吸收前沿經驗。她在拉斯維加斯「國際芯片展覽會」上跑遍所有展位，未有中國企業的身影，只遇上少量華人面孔的參觀者，內心震撼，在日記中寫下「琳琅滿目非國貨，淚眼漣漣」。她深刻意識到中國與西方在芯片技術的巨大鴻溝，由此堅定了自主研發的決心。
黃令儀發奮研究美國芯片設計方法，重點學習集成電路的圖版設計和時序優化等關鍵技術；歸國後將所學應用於中國首個自主CPU「龍芯」的研發，推動國產芯片突破技術封鎖。
2002年，黃令儀66歲，雖已退休，她仍毅然加入「龍芯」團隊，主導物理設計，最終實現中國芯片從無到有的跨越。這段經歷成為她「匍匐在地，擦淨祖國恥辱」信念的實踐，亦激勵後輩科技工作者：學術基礎要靠自己，要扎根於中國自身的科研體系。
黃令儀出生於戰亂年代（1936年），幼年隨父母經歷抗日戰爭流亡生活，目睹家園破碎，激發了她救國圖強的信念。家庭經濟條件有限，她曾因學費問題輟學，後因成績優異獲團委書記梁匯資助，得以繼續升讀高中。她的家族淵源深厚，但因戰亂顛沛流離，最終定居南寧。黃令儀一生獨身而心繫家國，骨灰按遺願撒入大海。
黃令儀被譽為「中國龍芯之母」，突破外國對華芯片技術制裁和壟斷。早在1966年，她已帶領團隊研製出中國首款通用CPU「龍芯1號」，終結了國產計算機無芯可用的歷史。2018年，她以82歲高齡主導完成「龍芯3號」的研發，性能國際領先，現廣泛應用於復興號高鐵、殲-20、北斗衛星等關鍵領域，實現100%國產化。她實現的經濟價值體現在，過去7年，每年為國家節省芯片進口費用超過2萬億元人民幣，徹底打破了美國長達20年對中國的芯片技術封鎖。
黃令儀是厚積薄發的典型。她能夠奠定中國微電子的技術基礎，和早期積累有關。上世紀60年代，黃令儀參與研製中國首台微型計算機，突破二極管和三極管（triode）技術；80年代創建集成電路設計方法，為後續芯片研發儲備了關鍵技術。2000年，黃令儀團隊研發的芯片獲德國紐倫堡「國際發明博覽會」銀獎，這是中國芯片首次國際獲獎。她以深邃的情懷感染團隊，言傳身教，培養出大批芯片領域後起骨幹。她捐出個人積蓄支持研發，項目獎金全部分派給團隊成員，生活儉樸，無私奉獻。她82歲時仍堅持每天工作10小時以上，親臨一線調試電路，樹立科學家標杆，激勵企業家奮發。華為等芯片關連企業都懸掛她的海報，以「中國芯」精神激勵自主創新。
她的貢獻既是芯片技術的突破，也塑造了中國芯片產業的信心與尊嚴。2023年黃令儀逝世後，中國科學院將其事跡載入《國之脊樑》，成為永續傳承的精神財富。
我國「龍芯1號」的突破是2001年。當時黃令儀團隊僅有100萬元人民幣經費和十餘名成員，硬是克服了設計工具匱乏、技術相對空白的困難，在圖紙上以手工繪製芯片圖版。2002年8月，「龍芯1號」研製成功，為後續技術積累奠定了基礎。龍芯2號與3號的迭代躍進是從2004到2018年。2004年，黃令儀團隊推出性能提升了3倍的「龍芯2B」，後續又研發出龍芯2E、2F等型號，逐步縮小與國際主流（成熟）芯片的差距。2010年後，黃令儀團隊展開「龍芯3號」系列研發。2018年，82歲的她，完成了龍芯「3A/3B 4000」的研發，其性能達到國際同期水平，應用於北斗衛星、復興號高鐵等國家重大工程。現在我們用導航系統、坐高鐵出行，要記得黃令儀這位偉大女性。
黃令儀團隊突破的核心技術包括高性能流水線設計、安全機制優化、自主指令系統「LoongArch」，擺脫了對國外架構的依賴。她提出「市場帶技術」的戰略路線，政策支持與市場應用雙結合，推動「龍芯」從實驗室走向產業化（現時的通稱是聚焦應用和轉化研發）。
黃令儀將畢生精力投入芯片事業，她的團隊通過多輪迭代，使「龍芯 3A 5000」（2021年）性能逼近國際主流（14nm/28nm）成熟產品，形成了覆蓋「芯片研製＋操作系統＋應用場景」的完整生態。她加入龍芯項目19年（從2001至2018），主導完成「龍芯3號」芯片研發，實現了從通用芯片到高性能芯片的跨越，為我國信息技術自主可控的「國之大策」做出了不可磨滅的貢獻。
黃令儀逝世已兩年了。今後中國在芯片研發方面的挑戰，首先是先進製程研發與良率量產技術兩大難題。全球2nm工藝研發進度現在相對滯後，台積電、三星等巨頭的量產計劃推遲。他們2nm芯片的試產良率低於70%的量產要求，導致生產效率低，無法滿足智能手機廠商千萬級訂單的需求。2nm芯片的成本較3nm上漲25至50%，將導致終端產品價格上升，工藝升級沒有市場需求。企業家要權衡成本與收益。中國2nm芯片因此有2至3年的時間彎道趕超。筆者留意到上月24日中國台灣地區的中華經濟研究院第一研究所分析師鍾富國在「地緣政治科技治理研討會」上的發言。他預估我國在2027年前將可建成全球最大成熟製程半導體製造體系。具體技術細節和專業用語太多，筆者不在本文多說了。
總而言之，美國對華技術封鎖現正持續升級，例如限制關鍵半導體設備和材料出口到中國等舉措。中國「AI芯片」的研發和生產因此面臨嚴峻的考驗。現時全球「AI芯片」製造競爭激烈，美國、歐洲、日本、韓國、印度、還有中國台灣省（被美國牽着鼻子走）正加速布局。傳統封裝技術難以滿足高性能計算、AI等領域對芯片小型化、高性能和多功能集成的迫切需求。
國產芯片在AI、通信、車載、機器人等領域雖已取得長足進展，但產業生態系統的協同效應仍需完善、工具鏈短版（例如EDA工具與材料等「隱性壁壘」）有待進一步突破，以實現從設計到製造的自主閉環。先進封裝產能不足是AI時代的關鍵瓶頸。台積電、三星、Intel等廠商雖已有布局，但仍需持續擴建。中國在這方面有待趕超，且必須趕超。國際間的共識是中國在2至3年內定可趕超，筆者估計中國不會因為這些言論而被捧殺。AI、邊緣計算、自動駕駛等新興應用領域對芯片性能、功耗和安全性現正提出更高要求，芯片研發要緊跟市場需求的變化，同時要平衡技術創新與商業化落地的速度，一定要保持清醒的頭腦。
理論上，兩岸的芯片產業如能夠互動合作，將如虎添翼。這是全球的共識，也是美國、歐洲、日本、韓國、甚至印度等國家和地區最忌憚的場景。及早解決台灣問題因此有迫切的現實意義，不可以長期被台灣的「明獨」「暗獨」集團拖延下去。
黃令儀已離我們而去，我們懷念她最好的做法是繼續自力更生，同時盡快完成祖國完全統一，不可以再讓外國繼續鑽空子。
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